Uji siklus gabungan suhu dan kelembaban
Pengenalan Proyek
Uji siklus kombinasi suhu dan kelembaban adalah untuk mengekspos sampel ke lingkungan uji yang ditetapkan dengan suhu dan kelembaban bergantian,dan mengevaluasi karakteristik fungsional sampel setelah siklus suhu dan kelembaban lingkungan atau penyimpanan.

Lingkungan di mana produk disimpan dan diproses memiliki suhu dan kelembaban tertentu, dan ini akan terus berubah.kelembaban yang berbeda pada suhu dan waktu yang berbeda, dan produk melewati daerah dengan suhu dan kelembaban yang berbeda selama transportasi.Lingkungan suhu dan kelembaban yang bergantian ini akan mempengaruhi kinerja dan umur produk dan mempercepat penuaan produkSiklus suhu dan kelembaban mensimulasikan suhu dan kelembaban lingkungan di mana produk disimpan dan diproses,dan memverifikasi apakah dampak pada produk setelah periode waktu di lingkungan ini berada dalam kisaran yang dapat diterima.

Tujuan pengujian
Memverifikasi kemampuan produk dan bahan untuk menahan perubahan lingkungan dalam kondisi suhu tinggi dan rendah dan kelembaban atmosfer.

Tujuan dari uji siklus suhu tinggi dan rendah: untuk menguji efek tekanan termal pada kinerja produk setelah produk dikenakan suhu panas dan dingin bergantian jangka panjang.

Tujuan dari uji panas basah: untuk menguji karakteristik degradasi produk ketika terkena suhu tinggi dan lingkungan kelembaban tinggi,menilai karakteristik penyerapan kelembaban dan kondensasi bahan, dan kinerja penyimpanan dan penggunaan produk di lingkungan basah dan panas.

Lingkup Aplikasi
Uji siklus suhu dan kelembaban terutama ditujukan untuk bahan instrumen, produk listrik dan elektronik, peralatan rumah tangga, suku cadang mobil, lapisan kimia,produk aeroangkasa dan bagian produk terkait lainnya.
Efek Kegagalan
Efek utama dari siklus suhu dan kelembaban:

· Bahan menyerap air dan mengembang

· Kehilangan kekuatan fisik

· Perubahan sifat kimia

· Pengurangan kinerja isolasi

· Korosi bagian mesin dan kegagalan pelumas

· Efek oksidasi bahan

· Kehilangan plastisitas

· Reaksi kimia yang dipercepat

· Degradasi komponen elektronik

Standar Metode
Referensi standar uji siklus suhu dan kelembaban: GB/T 2423.34, IEC 60068-2-38, EN 60068-2-38, dll.